首先，線控底盤最為核心的技術(shù)——線控制動(dòng)，高工智能汽車研究院監(jiān)測數(shù)據(jù)顯示，2023年中國市場乘用車（不含進(jìn)出口）前裝標(biāo)配線控制動(dòng)（One/Two Box）交付新車795.77萬輛，同比增長60.31%，搭載率升至37.68%。

目前，包括伯特利、利氪科技、同馭汽車科技、比博斯特等本土廠商，已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)品的前裝規(guī)?；慨a(chǎn)，本土供應(yīng)商的市場占有率已經(jīng)從2022年的8%提升到了2023年的20%（不含主機(jī)廠自研部分）左右。

而向著線控制動(dòng)技術(shù)終局EMB，部分國產(chǎn)供應(yīng)商也在加速布局EMB的技術(shù)研發(fā)和量產(chǎn)。比如，同馭汽車科技去年已經(jīng)開始EMB樣件的冬季標(biāo)定，系統(tǒng)前卡鉗能實(shí)現(xiàn)最大60000N，后卡鉗能實(shí)現(xiàn)最大30000N，滿足所有乘用車的需求。

很明顯，本土玩家不斷攻堅(jiān)線控制動(dòng)、線控轉(zhuǎn)向、線控懸架等細(xì)分領(lǐng)域的技術(shù)壁壘，驅(qū)動(dòng)底盤域繼續(xù)朝著集成化、線控化縱深發(fā)展，新一輪技術(shù)發(fā)展脈絡(luò)愈加清晰。

硬件層面，跟隨整車電子電氣架構(gòu)的集中式發(fā)展步調(diào)，底盤正在集成更多功能于單一模塊，比如將懸架系統(tǒng)、轉(zhuǎn)向系統(tǒng)、控制系統(tǒng)的關(guān)鍵控制器，整合成緊湊的智能底盤控制單元，以實(shí)現(xiàn)更加精準(zhǔn)地協(xié)調(diào)車輛的轉(zhuǎn)向和制動(dòng)。

軟件層面，統(tǒng)一的底盤控制軟件平臺(tái)有望應(yīng)運(yùn)而生。通過軟件算法，底盤能夠?qū)Σ煌瑐鞲衅鞑杉臄?shù)據(jù)進(jìn)行實(shí)時(shí)處理和分析，實(shí)現(xiàn)各部件之間的協(xié)調(diào)分工。

站在整車智能的角度，為了實(shí)現(xiàn)智駕與底盤的跨域融合，打通車輛的感知、決策、執(zhí)行，做到更類人的駕駛體驗(yàn)，不少OEM和供應(yīng)商也試圖解決底盤不同零部件之間的軟件互通、控制算法等問題，以快速積累領(lǐng)先的技術(shù)優(yōu)勢。

而上述技術(shù)基奠，也在悄悄催化智能底盤市場爆發(fā)，新的市場規(guī)模化和本土化格局正在重構(gòu)。

尤為明顯的是，隨著國內(nèi)各車企爭先推出智能底盤，如云輦X、靈蜥底盤、途靈底盤、天行底盤、AI智能底盤等，推動(dòng)底盤走向全面數(shù)字化、智能化，亦通過技術(shù)迭代、規(guī)模化降本等向更低價(jià)位車型普及智能底盤。

以空氣懸架為例，早在幾年前還是奔馳S、奧迪A8等近百萬豪車的專屬標(biāo)志，但如今國產(chǎn)新能源汽車已經(jīng)將其配置于20萬元及以下車型。例如售價(jià)19.99萬的深藍(lán)G318，集齊了空氣懸掛、CDC可調(diào)阻尼減震器和主動(dòng)魔毯舒適配置三件套的車型。

這也意味著，整車智能、跨域融合、全面線控化等大趨勢下，智能底盤的市場機(jī)會(huì)正在突顯，同時(shí)供應(yīng)鏈的價(jià)值版圖將重新分配，新一輪市場大洗牌已經(jīng)來臨。

為準(zhǔn)確把握包括智能底盤在內(nèi)的智能汽車各細(xì)分賽道發(fā)展脈絡(luò)，12月10日-12日，以“「問道」整車智能”為主題，2024（第八屆）高工智能汽車年會(huì)暨年度金球獎(jiǎng)評(píng)選頒獎(jiǎng)典禮，將在上海舉行。

在【智能底盤】專場，來自吉利汽車、同馭汽車科技、利氪科技、比博斯特等主機(jī)廠和底盤供應(yīng)商的專家們，將圍繞《底盤全面數(shù)字化、智能化》《線控制動(dòng)EHB的國產(chǎn)化征程》《VMC智能底盤的軟硬解耦》《空氣懸架的“中國式”新征程》《線控底盤的自主研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化》等主題發(fā)表演講。

誠然，從整車電子電氣架構(gòu)的演進(jìn)來看，智駕+智能底盤深度融合，是汽車智能化發(fā)展的必然趨勢，也是汽車底盤的下一個(gè)征程，將給整車性能和智能化水平帶來深刻影響和挑戰(zhàn)。

“底盤全面數(shù)字化、智能化的浪潮必將帶來技術(shù)創(chuàng)新和智能化升級(jí)，行業(yè)將進(jìn)一步加大對(duì)核心技術(shù)的研發(fā)投入，特別是在線控制動(dòng)、自動(dòng)駕駛與底盤協(xié)同控制等方面，繼續(xù)提升底盤智能化水平，打造更智能、更安全的底盤控制系統(tǒng)。”利氪科技創(chuàng)始人兼董事長惠志峰表示。

比博斯特總經(jīng)理劉曉輝向高工智能汽車介紹稱，比博斯特已完成制動(dòng)、轉(zhuǎn)向、懸架XYZ三軸融合控制，能夠?yàn)榭蛻籼峁└宇I(lǐng)先的智能底盤一體化控制解決方案。智駕與智能底盤深度融合，能夠?qū)崿F(xiàn)底盤智能化、精準(zhǔn)化控制，進(jìn)而提升汽車的安全性和駕駛體驗(yàn)。

一是提升行車安全性。智能底盤配合智能駕駛系統(tǒng)可以實(shí)現(xiàn)更精準(zhǔn)的車輛控制和實(shí)時(shí)監(jiān)測，有助于減少事故發(fā)生率；

二是增強(qiáng)駕駛體驗(yàn)。通過智能化的底盤系統(tǒng)，車輛能夠根據(jù)路況和駕駛習(xí)慣進(jìn)行自適應(yīng)調(diào)節(jié)，提供更舒適和便捷的駕駛體驗(yàn)；

三是優(yōu)化車輛性能。智能底盤可以實(shí)時(shí)調(diào)整懸掛、制動(dòng)和動(dòng)力分配等系統(tǒng)，提升車輛的操控性和穩(wěn)定性。

不過，智駕與智能底盤深度融合也面臨諸多挑戰(zhàn)‌。包括：智能駕駛與智能底盤的融合需要復(fù)雜的技術(shù)支持，技術(shù)難度大，開發(fā)周期長；以及隨著智能系統(tǒng)的復(fù)雜性增加，功能的安全性與可靠性尤為重要；同時(shí)，保護(hù)用戶數(shù)據(jù)、信息安全也是重要挑戰(zhàn)之一。

在同馭汽車科技董事長兼總經(jīng)理舒強(qiáng)看來，一方面，感知、決策、執(zhí)行三層技術(shù)的深度融合，將顯著提升車輛行駛的平順性、操穩(wěn)性和安全性，帶來優(yōu)秀的駕乘體驗(yàn)，這要求有強(qiáng)大的硬件算力、高速可靠的數(shù)據(jù)通訊、高魯棒性的軟件算法。

另一方面，智駕+智能底盤的深度融合，將導(dǎo)致車輛電子電氣架構(gòu)重塑，推動(dòng)各零部件從分散獨(dú)立控制向跨域融合控制發(fā)展；需要供應(yīng)鏈各環(huán)節(jié)的緊密協(xié)同，這對(duì)供應(yīng)鏈的管理和協(xié)調(diào)能力提出了更高要求。

那么，邁向下一個(gè)競爭周期，整個(gè)底盤產(chǎn)業(yè)形態(tài)、競爭格局將發(fā)生哪些變化？不少供應(yīng)商已經(jīng)探索到初步答案。

據(jù)劉曉輝介紹，比博斯特集成式線控制動(dòng)系統(tǒng) BIBC(One-Box)已實(shí)現(xiàn)平臺(tái)化開發(fā)，并大批量交付主機(jī)廠客戶。他認(rèn)為隨著汽車行業(yè)的全面變革，底盤產(chǎn)業(yè)形態(tài)將向更高的智能化、模塊化發(fā)展，競爭格局將變得更加多元化和復(fù)雜。

一是平臺(tái)化與模塊化設(shè)計(jì)。為適應(yīng)市場需求及滿足快速迭代，底盤企業(yè)將更多進(jìn)行平臺(tái)化、模塊化設(shè)計(jì)，降低開發(fā)成本，縮減開發(fā)周期；

二是競爭多元化。除了傳統(tǒng)車企，科技公司、初創(chuàng)企業(yè)等新興競爭者將進(jìn)入市場，帶來更多創(chuàng)新和競爭，推動(dòng)技術(shù)進(jìn)步。

“作為各大車廠競爭的核心技術(shù)領(lǐng)域之一，智能底盤將往跨系統(tǒng)協(xié)同控制、跨系統(tǒng)冗余備份、豐富的運(yùn)動(dòng)模式、個(gè)性化駕駛風(fēng)格等方向發(fā)展，供應(yīng)鏈之間的合作與競爭并存；可以肯定的是，掌握底盤域控技術(shù)將成為引領(lǐng)者，但底盤域控技術(shù)又需要線控制動(dòng)、線控轉(zhuǎn)向、線控懸架、線控驅(qū)動(dòng)等核心零部件設(shè)計(jì)及控制技術(shù)為基礎(chǔ)。”舒強(qiáng)表示。

智能底盤技術(shù)迭代很快，市場規(guī)模也在快速增長，同馭汽車已擁有X-Y-Z三向控制的核心零部件完整布局和底盤域控產(chǎn)品。

“整車電子電氣架構(gòu)從分布式向中央集中式演進(jìn)，對(duì)主控芯片如MCU的安全性、實(shí)時(shí)性及算力提出更高要求；近年來車身及座艙芯片的國產(chǎn)化率顯著提升，但高端核心域控芯片，特別是涉及高安全、高可靠性的動(dòng)力、底盤、智駕等領(lǐng)域，由于起步晚、研發(fā)周期長、門檻高等原因國產(chǎn)化率相對(duì)較低。”紫光同芯汽車電子事業(yè)部副總經(jīng)理?xiàng)畋?/span>談到。

紫光同芯打造的第二代汽車域控芯片THA6系列是國內(nèi)首款A(yù)rm Cortex-R52+內(nèi)核ASIL D MCU，獲得眾多Tier1和主機(jī)廠的認(rèn)可，在安全性、可靠性、實(shí)時(shí)性上全面對(duì)標(biāo)國際大廠，擁有出色的多核性能表現(xiàn)，能夠滿足行業(yè)客戶在動(dòng)力域、底盤域、車身域及智駕域等應(yīng)用場景的需求。

而隨著底盤進(jìn)入全面數(shù)字化、智能化時(shí)代，國產(chǎn)供應(yīng)商們?nèi)绾伟盐者@波機(jī)遇也是一次大考。

在舒強(qiáng)看來，底盤進(jìn)入全面數(shù)字化、智能化時(shí)代，將產(chǎn)生很多深層次的變革，可以從以下幾個(gè)方向把握住機(jī)遇：

一、加強(qiáng)與國內(nèi)外同行、上下游交流與合作，準(zhǔn)確研判底盤技術(shù)發(fā)展趨勢和節(jié)奏，確保技術(shù)和產(chǎn)品規(guī)劃適應(yīng)市場需求；

二、智能底盤性能主要由軟件和控制算法定義，需深入開展輪胎力學(xué)、底盤系統(tǒng)動(dòng)力學(xué)、自動(dòng)控制等基礎(chǔ)研究與應(yīng)用，將底盤各個(gè)系統(tǒng)的控制效果做到極致；

三、底盤各系統(tǒng)的自由度將越來越多，需積極探索底盤的更多運(yùn)動(dòng)模式、姿態(tài)和場景，充分發(fā)揮底盤各系統(tǒng)協(xié)同控制的優(yōu)勢；

四、智能底盤技術(shù)需要多學(xué)科的人才，需加強(qiáng)團(tuán)隊(duì)中各學(xué)科人才的協(xié)作，并重視跨學(xué)科復(fù)合型人才的培養(yǎng)。

據(jù)惠志峰介紹，以利氪科技為代表的系統(tǒng)供應(yīng)商，則深度參與到主機(jī)廠對(duì)智能底盤的定義與開發(fā)設(shè)計(jì)中，致力于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)駕駛技術(shù)與智能底盤的無縫集成，打造具有高度自適應(yīng)能力的底盤控制系統(tǒng)，滿足主機(jī)廠智能底盤融合控制的需求。

同時(shí)，利氪科技還主動(dòng)參與到一系列底盤技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的制定中，確保產(chǎn)品能夠適應(yīng)不同國家和地區(qū)的技術(shù)和法規(guī)要求，推動(dòng)行業(yè)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的統(tǒng)一。

面向底盤全面數(shù)字化、智能化的時(shí)代，比博斯特總經(jīng)理劉曉輝認(rèn)為企業(yè)需要通過市場導(dǎo)向、技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)業(yè)合作、智能制造等多方面的策略，積極應(yīng)對(duì)市場變化，才能夠在智能底盤領(lǐng)域占據(jù)有利的市場位置，實(shí)現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展。

一是要關(guān)注市場需求。準(zhǔn)確把握市場動(dòng)態(tài)，對(duì)未來市場進(jìn)行前瞻性判斷，提前做出產(chǎn)品布局，加強(qiáng)前瞻技術(shù)原理層創(chuàng)新；

二是加大研發(fā)投入。尤其是加大在控制算法等核心技術(shù)領(lǐng)域的投入，提升技術(shù)競爭力；

三是建立產(chǎn)業(yè)生態(tài)。與主機(jī)廠、零部件供應(yīng)商、高?？蒲袡C(jī)構(gòu)等建立緊密的合作關(guān)系，優(yōu)勢互補(bǔ)，共同推進(jìn)智能底盤技術(shù)發(fā)展。

四是推進(jìn)智能制造。在生產(chǎn)過程中引入智能制造技術(shù)，提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量，優(yōu)化生產(chǎn)流程，降低成本，提高靈活性。