2月9日消息，據(jù)國內媒體報道稱，美國對中國芯片管制新規(guī)開始執(zhí)行，其已開始封鎖16nm以下先進制程。在新規(guī)執(zhí)行下，臺積電已向一大批中國大陸的IC設計公司發(fā)出正式通知：從2025年1月31日起，若16/14nm及以下的相關產(chǎn)品未在BIS 白名單中的 “approved OSAT” 進行封裝，且臺積電未收到來自該封裝廠的認證簽署副本，這些的產(chǎn)品發(fā)貨將被暫停。
據(jù)業(yè)內人士爆料，目前已有相關國產(chǎn)芯片設計廠商受到了影響。相關芯片設計廠商需要拿到白名單內的OSAT的認證簽署副本，臺積電才會恢復發(fā)貨。某國產(chǎn)智駕芯片廠商內部人士透露，該公司相關芯片生產(chǎn)并未受到美國最新管制規(guī)則的影響。此外，某國產(chǎn)手機芯片廠商的先進制程芯片也是由臺積電代工的，不過其封測則是交由白名單內的企業(yè)來做的，預計受到影響也將比較小。 該國產(chǎn)手機芯片廠商的一位高管也證實：“新規(guī)確實有帶來一點影響，但總體還好。”大部分先進制程芯片的封測都是在白名單內OSAT來做的，部分在非白名單企業(yè)封測的確實會有影響，但后續(xù)“無非就是調整一下訂單比例即可”。知情人士透露稱，“一些中國IC設計公司還被要求將部分敏感訂單的流片、生產(chǎn)、封裝和測試全部外包，并且IC設計公司在整個生產(chǎn)流程中不能進行干預。這一系列要求無疑給中國IC設計公司帶來了巨大的挑戰(zhàn)。”
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